公司介紹
晶豪科技股份有限公司（簡稱：晶豪科，代碼： 3006 ）成立於 1998 年 6 月，為國內利基型記憶體 IC 設計公司。為擴展公司業務， 2005 年與集新合併，產品線擴展至類比及混和訊號 IC 。
2015 年 11 月 10 日，晶豪科宣布合併專研於 NOR Flash 的宜揚，合併基準日為 2016 年 6 月 8 日，每 2.55 股宜揚普通股，換發 1 股晶豪科普通股。
主要業務為 DRAM ／ SRAM 、 Flash Memory 、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售，及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。產品以記憶體為主，合計約佔 9 成
產品以記憶體為主，合計約佔 9 成，分別為 DRAM 與 SDRAM 記憶體 IC 佔 55 %、 FLASH 記憶體 IC 佔 22 %、 MCP 佔 13 %
另外類比／數位類比混合訊號（ Audio ／ Power ） IC 佔 10 %。
最近一次季財報公布毛利率 32.35 %、營利率 16.93 %、近 4 季每股盈餘 19.39 元，市值約為 273 億台幣，公司為國內記憶體 IC 設計大廠。
近期個股概況
晶豪科股價於去年來到歷史新高價 213 元，而後隨大盤回檔，雖然目前價格走勢偏弱，並於低檔整理，但公告配息 8 元，殖利率來到 8 %，適合逢低進場。
再加上晶豪科 EPS 及營業利益率連續 4 季較去年同期成長，目前本益比只有 5 倍，以 7.5 － 10 倍本益比來看，價格仍有 50 － 100 %的成長空間，搭配 8 元的配息，會是不錯的投資機會。
投資關注亮點
- EPS 連續 4 季較去年同期成長。
- 營業利益率 連續 4 季較去年同期成長。
近期重大訊息
6 月 15 日—「《半導體》晶豪科決配息 8 元、殖利率 7.4 % 今年營運成長可期」 （參考資料 1 ）
晶豪科（ 3006 ）周三召開股東會，承認公司 110 年度盈餘分配案，每股配息 8 元，以周三收盤價 108 元計算，現金殖利率 7.4 %。
晶豪科為因應市場需求將持續增加新產品開發，除專注於高集積度、高速度及低功率的記憶體 IC 產品、良裸晶粒（ KGD ）、 NOR 和 NAND Flash 及 MCP 業務，並加快研發類比 IC 、類比與數位混合積體電路方面之產品線提升產品競爭力，以滿足客戶之各項需求。
晶豪科將積極加強新產品研發以提高自己的競爭力，在未來競爭中能夠有更大之立基，替公司創造最大之收益。
5 月 30 日—「《半導體》外資歸隊 晶豪科月線 get 」 （參考資料 2 ）
晶豪科 110 年度盈餘分配之現金股利每股 8 元，於 6 月 15 日股東會通過派利案，公司股價從 3 月中下旬的 180.5 元波段高點一路下滑， 2 個月下跌超過 3 成，現金殖利率也逾 6.5 %。
晶豪科首季營收、獲利仍雙創同期新高，獲利 9.57 億元，季減 16.56 %、年增 48.83 %，基本每股盈餘 3.41 元，符合預期。晶豪科預估利基型記憶體第三季需求才會顯著成長，今年整體毛利率，法人預估目前大致與首季相當。
但疫情、通膨、升息等變數仍多，不過若長短料狀況逐漸緩解，有利於後續客戶拉貨之動能，今年營收可望持續創新高。
股利發放介紹（以 6 ／ 24 收盤價計算）
- 現金股利： 8 元
- 本季配息殖利率： 8.04 %
- 收盤價： 99.5
- 除息日： 7 ／ 1
- 現金股利發放日： 7 ／ 29
參考資料
警語
文章內容非對任何證券作買賣邀約，本文屬交易邏輯與觀察心得分享，未給讀者任何投資建議，投資有風險及虧損可能，請務必獨立思考自行決定，勿以此文章做為買賣操作之依據。
