公司介紹
頎邦公司成立於 1997 年 7 月 2 日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動 IC 後段封裝及測試代工服務，其中驅動 IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段之 TCP 及 COG 封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。
公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於 2010 年 4 月與飛信進行合併，合併後，包括 Wafer test 、 COF 、 COG 的產能由第二名躍升為全球第一大。
最近一次季財報公布毛利率 39.76 %、營利率 33.06 %、近 4 季每股盈餘 11.28 元，市值約為 809 億台幣，公司為全球第一大驅動 IC 封裝公司。
近期個股概況
頎邦股價於去年 9 月來到歷史新高價 88.3 元，目前股價隨大盤有較大幅度的回檔修正，目前在 54 元附近尋找股價支撐，公告配息6元，殖利率高達 10.71 %。
頎邦當季毛利率、營業利益率及 EPS 連續 4 季較去年同期成長，雖然股價隨大盤回落整理，但目前本益比僅 6.23 倍，再加上殖利率高達 10.7 %，目前是逢低布局的好機會。
投資關注亮點
- 毛利率 連續 4 季較去年同期成長。
- EPS 連續 4 季較去年同期成長。
- 營業利益率 連續 4 季較去年同期成長。
近期重大訊息
5 月 27 日—「 《半導體》頎邦決配息 6 元 殖利率近 9 %」
頎邦（ 6147 ）周五召開股東會，通過每股盈餘分配之現金股利 0.5 元、資本公積發放之現金 5.5 元，共配息 6 元，以周四收盤價 67.8 元計算，現金殖利率達 8.84 %。持股 7.2 %的聯電（ 2303 ）補選新增董事 1 席。
頎邦除專注經營驅動 IC 領域，也積極布局非驅動 IC 領域，尤以晶圓級晶片尺寸封裝（ WLCSP ）、射頻（ RF ）、功率放大器（ PA ）等相關測試業務為主，預計持續貢獻 111 年營運績效。
頎邦與華泰（ 2329 ）合作，共同開新世代封裝產品，提升雙方競爭力，在新世代覆晶晶片尺寸級封裝（ FCCSP ）產品，已經小量出貨；覆晶系統級封裝（ FCSiP ）也已有客戶認證中；亦與聯電合作第三代化合物半導體，整合上下游供應鏈資源，提供客戶更完整的全方位服務。
5 月 9 日—「聯電搶攻第三代半導體 頎邦助陣 業績雙贏」
聯電搶攻第三代半導體商機，轉投資封測廠頎邦成為最佳幫手。頎邦經營射頻元件封測業務多年，也跨足碳化矽（ SiC ）、氮化鎵（ GaN ）等化合物晶圓相關業務，聯電積極衝刺第三代半導體，有望同步推進頎邦的研發進程，呈現雙贏局面，為彼此業績添柴火。
聯電在 2021 年 9 月與頎邦共同宣布，雙方啟動換股策略結盟，當時雙方著眼的就是第三代半導體合作互補商機，如今隨著聯電擴大第三代半導體能量，頎邦也將受惠。
頎邦董事長吳非艱分析，聯電主要鎖定射頻元件氮化鎵應用，頎邦已具備功率及 5G 射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測量產能力，可協助聯電發展相關布局，看好雙方第三代半導體的合作效益很快就會浮現。
股利發放介紹（以 7 ／ 07 收盤價計算）
- 現金股利： 6 元
- 本季配息殖利率： 10.7 %
- 收盤價： 56
- 除息日： 7 ／ 20
- 現金股利發放日： 8 ／ 12
參考資料
警語
文章內容非對任何證券作買賣邀約，本文屬交易邏輯與觀察心得分享，未給讀者任何投資建議，投資有風險及虧損可能，請務必獨立思考自行決定，勿以此文章做為買賣操作之依據。
