頎邦( 6147 )股利發放日: 2022 最新股市資訊整理!

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目錄

公司介紹

頎邦公司成立於 1997 年 7 月 2 日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動 IC 後段封裝及測試代工服務,其中驅動 IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段之 TCP 及 COG 封裝,及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

公司原在金凸塊的產能位居全球第一大,於 2010 年 4 月與飛信進行合併,合併後,包括 Wafer test 、 COF 、 COG 的產能由第二名躍升為全球第一大。

最近一次季財報公布毛利率 39.76 %、營利率 33.06 %、近 4 季每股盈餘 11.28 元,市值約為 809 億台幣,公司為全球第一大驅動 IC 封裝公司。

近期個股概況

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頎邦股價於去年 9 月來到歷史新高價 88.3 元,目前股價隨大盤有較大幅度的回檔修正,目前在 54 元附近尋找股價支撐,公告配息6元,殖利率高達 10.71 %。

頎邦當季毛利率、營業利益率及 EPS 連續 4 季較去年同期成長,雖然股價隨大盤回落整理,但目前本益比僅 6.23 倍,再加上殖利率高達 10.7 %,目前是逢低布局的好機會。

投資關注亮點

  • 毛利率 連續 4 季較去年同期成長。
  • EPS 連續 4 季較去年同期成長。
  • 營業利益率 連續 4 季較去年同期成長。

近期重大訊息

5 月 27 日—「 《半導體》頎邦決配息 6 元 殖利率近 9 %」 

頎邦( 6147 )周五召開股東會,通過每股盈餘分配之現金股利 0.5 元、資本公積發放之現金 5.5 元,共配息 6 元,以周四收盤價 67.8 元計算,現金殖利率達 8.84 %。持股 7.2 %的聯電( 2303 )補選新增董事 1 席。

頎邦除專注經營驅動 IC 領域,也積極布局非驅動 IC 領域,尤以晶圓級晶片尺寸封裝( WLCSP )、射頻( RF )、功率放大器( PA )等相關測試業務為主,預計持續貢獻 111 年營運績效。

頎邦與華泰( 2329 )合作,共同開新世代封裝產品,提升雙方競爭力,在新世代覆晶晶片尺寸級封裝( FCCSP )產品,已經小量出貨;覆晶系統級封裝( FCSiP )也已有客戶認證中;亦與聯電合作第三代化合物半導體,整合上下游供應鏈資源,提供客戶更完整的全方位服務。

5 月 9 日—「聯電搶攻第三代半導體 頎邦助陣 業績雙贏」 

聯電搶攻第三代半導體商機,轉投資封測廠頎邦成為最佳幫手。頎邦經營射頻元件封測業務多年,也跨足碳化矽( SiC )、氮化鎵( GaN )等化合物晶圓相關業務,聯電積極衝刺第三代半導體,有望同步推進頎邦的研發進程,呈現雙贏局面,為彼此業績添柴火。

聯電在 2021 年 9 月與頎邦共同宣布,雙方啟動換股策略結盟,當時雙方著眼的就是第三代半導體合作互補商機,如今隨著聯電擴大第三代半導體能量,頎邦也將受惠。

頎邦董事長吳非艱分析,聯電主要鎖定射頻元件氮化鎵應用,頎邦已具備功率及 5G 射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測量產能力,可協助聯電發展相關布局,看好雙方第三代半導體的合作效益很快就會浮現。

股利發放介紹(以 7 / 07 收盤價計算)

  • 現金股利: 6 元
  • 本季配息殖利率: 10.7 %
  • 收盤價: 56
  • 除息日: 7 / 20
  • 現金股利發放日: 8 / 12

參考資料

  1.  頎邦6月、Q2、上半年業績同創新猷,太陽能本業下半年將優於上半年
  2. 聯電搶攻第三代半導體 頎邦助陣 業績雙贏
  3. 財報狗— 頎邦分析
  4. 財報狗—除息排行榜
  5. 公司介紹

警語

文章內容非對任何證券作買賣邀約,本文屬交易邏輯與觀察心得分享,未給讀者任何投資建議,投資有風險及虧損可能,請務必獨立思考自行決定,勿以此文章做為買賣操作之依據。

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